Rework Station BAKU BK-858D

Teplovzdušná spájkovacia stanica. Určené na spájkovanie SMD súčiastok ako sú SOIC, QFP, PLCC, BGA čipy. Vynikajúca voľba na opravu drobnej elektroniky, ako sú mobilné telefóny a videokamery, ako aj domáce spotrebiče.

Má antistatický systém, ktorý zabraňuje poškodeniu spájkovaných prvkov areguluje teplotu pomocou gombíkov. Disponuje aj snímačom uvoľnenia zásob (po vložení zásoby späť stanica prejde do pohotovostného režimu).

Displejzobrazuje aktuálnu teplotu, ako aj všetky zmeny vykonané v nastavení.

Teplovzdušná pištoľposkytuje efektívne demolačné zváranie. Držiak je možné namontovať na pravú alebo ľavú stranu stanice.

Široko používané- spájkovacia stanica je vhodná na zahrievanie, zmršťovanie, sušenie, odstraňovanie laku, lepivosti a ľadu, predhrievanie a spájkovanie lepidlom.

Sada obsahuje 3 tryskys veľkosťami: 5 mm, 8 mm, 10 mm, ktoré vám umožňujú prispôsobiť sa individuálnym preferenciám spájkovania.

Zahrnuté:
Teplovzdušná spájkovacia stanica
Sada trysiek:
- okrúhla tryska s priemerom 5 mm
- okrúhla tryska s priemerom 8 mm
- okrúhla tryska s priemerom 10 mm
Podpera teplovzdušnej banky

Špecifikácia:
Model:BAKU BK-858D
Výkon:700 W
Nastaviteľný prietok vzduchu:120 l/min (MAX)
Teplota:100 °C ~ 450 °C
Dĺžka ramena (s káblom):120 cm
Rozmery:13,8 x 10 x 15 cm
Hmotnosť:1,55 kg
Obrázok je ilustračný. Produkt vám bude dodaný presne na váš model telefónu uvedený v názve produktu. EAN: 5901737147691